Tingbo He, presidenta de HiSilicon — la filial de diseño de chips de Huawei—, afirmó el pasado fin de semana en el IEEE International Symposium on Circuits and Systems en Shanghái que sus ingenieros han desarrollado un método novedoso para optimizar semiconductores. He, conocida en China como la “reina del chip”, aseguró que esa senda permitirá reducir la diferencia de rendimiento entre los chips chinos y los occidentales en los próximos años. “We found a new path”, declaró ante la audiencia, presentando la iniciativa como una ruptura con los enfoques convencionales.
Según He, la estrategia no busca seguir añadiendo componentes en un mismo trozo de silicio, sino acelerar los cálculos integrando mejoras en tres niveles: los chips, los circuitos y los sistemas de cómputo completos. Ese cambio de foco-explicó— pretende explotar optimizaciones arquitectónicas y de interconexión que aprovechen mejor los recursos disponibles en lugar de depender exclusivamente de la miniaturización continua de transistores.
La ejecutiva bautizó la propuesta como Tau’s Scaling Law y afirmó que en HiSilicon ha sustituido a la Ley de Moore como principio orientador. Recordó que la Ley de Moore, nombrada por el cofundador de Intel Gordon Moore, dictaba que el progreso en computación dependía de duplicar aproximadamente cada dos años el número de transistores o compuertas lógicas en un chip. Enfatizó que Tau’s Scaling Law apela a una escalabilidad basada en rendimiento sistémico más que en densidad de transistores.
He prometió además demostrar la viabilidad de este enfoque con un producto concreto en los próximos meses: “Before winter 2026, we will bring the surprise”, afirmó, y agregó que no se trata de “saturación, ni continuación, sino de un gran salto adelante”. La mención de un plazo — antes del invierno de 2026 — sitúa la iniciativa en una ventana temporal próxima, con la expectativa pública de que la compañía presente algún diseño o prototipo que avale sus afirmaciones.
El contexto industrial complica la tarea. La fabricación de chips de vanguardia implica el uso de equipos de litografía que cuestan miles de millones de dólares, una cadena de suministro de componentes extremadamente delicada y una acumulación de conocimiento de ingeniería difícil de reproducir. de máquinas de litografía.
Esos límites técnicos y comerciales restringen la capacidad de China para desarrollar en su territorio silicio de frontera destinado a inteligencia artificial de última generación: según ciertas estimaciones, el país estaría más de cinco años rezagado respecto al estado del arte. En ese marco, la propuesta de HiSilicon se presenta como una posible vía de escape: si la optimización a nivel de sistema logra avances sustanciales, podría acortar retrasos técnicos sin depender exclusivamente de la litografía más avanzada.
La industria global de semiconductores ya enfrenta señales de agotamiento en la senda tradicional marcada por la Ley de Moore. Muchas empresas exploran alternativas — desde nuevas arquitecturas hasta empaquetado avanzado y co‑diseño hardware‑software — para sostener aumentos de rendimiento. La apuesta pública de He por Tau’s Scaling Law sitúa a Huawei en ese frente experimental; su éxito o fracaso tendrá implicaciones no solo para la compañía y el ecosistema chino, sino también para el equilibrio competitivo en el mercado mundial de chips.
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