Aivizor
Aivizor
СкиныКреативыСообщество
Назад
  1. Сообщество
  2. /
  3. Other AI

Applied Materials создаёт EPIC с инвестицией ≈ $5 млрд для ускорения энергоэффективных ИИ‑чипов

Новость
И
Илья Орлов
Редактор общего направления

5/14/2026, 10:17:02 AM

Applied Materials запускает центр и платформу EPIC с вложением примерно $5 млрд для ускоренной совместной разработки решений, снижающих энергопотребление ИИ‑систем через согласованную работу над логикой, памятью и продвинутой упаковкой.

Applied Materials объявляет о создании EPIC-центра и платформы для высокоскоростной совместной инженерной работы с фокусом на снижение энергопотребления ИИ‑систем. Проект оценивается примерно в $5 млрд и, по материалу, представляет собой крупнейшее вложение в НИОКР оборудования для полупроводников в истории США. Инициатива призвана ускорить критические исследования и синхронизировать разработки материалов, архитектур и производственных инструментов, что важно для уменьшения энергозатрат современных систем ИИ. EPIC задуман как платформа, где академические лаборатории, производители и системные дизайнеры смогут работать в тесной связке, сокращая время обратной связи между идеей и практической реализацией. Материал отмечает спонсорский характер публикации со стороны Applied Materials; сам же проект ориентирован на «сжатие» циклов исследований и быстрые итерации, включая совместное использование критической инфраструктуры и экспериментальных мощностей.

Diagram comparing traditional and EPIC chip innovation timelines showing 2x faster path

Техническое обоснование инициативы — изменение баланса энергопотребления в ИИ‑системах: в ряде задач перемещение данных потребляет столько же или больше энергии, чем сами вычисления. Для реального прорыва в энергоэффективности требуется системный подход через три тесно связанные области: логика — повышение эффективности переключения транзисторов, снижение утечек и плотные проводящие стеки; память — удовлетворение растущих требований к полосе пропускания и ёмкости; продвинутая упаковка — 3D‑интеграция, чиплеты и высокоплотные соединители, обеспечивающие минимизацию затрат на передачу данных.

Evolution from FinFET to GAA, backside power, isolated GAA, and CFET transistors

Авторы подчёркивают, что традиционная модель R&D в полупроводниковой отрасли напоминала эстафету, где возможности поочерёдно создавались и передавались дальше. Сейчас физика ангстремного уровня создаёт жёсткую связанность между материалами, интеграцией, правилами проектирования, подачей питания, проводниками и тепловыми ограничениями, поэтому отраслевые циклы в 10–15 лет становятся неприемлемы. Applied Materials и её клиенты выстраивают долгосрочные дорожные карты на следующие 3–4 поколения технологий и вплоть до 10 лет, чтобы синхронизировать инновации на всех уровнях.

Diagram of advanced AI chip showing layered wiring and 3D stack of copper interconnects.

Практическое значение для инженеров и конструкторов — смещение фокуса к границам между фронт‑эндом и бэк‑эндом, к стыку вычислений и памяти внутри упаковки и к точной многослойной 3D‑интеграции. Снижение энергии на бит рассматривается как путь к увеличению системной производительности, а не только к росту пиковых TFLOPS; для этого нужны совместные решения по материалам, процессам и инструментам, которые EPIC намерен развивать.

Источники

  1. IEEE Spectrum AI · 5/14/2026
0
0
0

Ответы (0)

Пока нет ответов в этой теме.

9:41