HiSilicon представила «Tau's Scaling Law» — системную альтернативу закону Мура

На симпозиуме IEEE в Шанхае президент HiSilicon Тингбо Хэ объявила новую стратегию Tau’s Scaling Law: вместо дальнейшего уменьшения размеров транзисторов компания ставит на ускорение вычислений внутри и между кристаллами.

На IEEE International Symposium on Circuits and Systems в Шанхае президент чип‑подразделения HiSilicon Тингбо Хэ представила новую дорожную карту развития полупроводников под названием Tau’s Scaling Law. Хэ, известная в Китае как «королева чипов», объявила о планах показать работоспособность подхода в ближайшие месяцы и пообещала «принять сюрприз» до зимы 2026 года. Это важный сдвиг: компания переключает акцент с геометрического уплотнения транзисторов на системные методы ускорения вычислений, что может повлиять на способность строить конкурентоспособные решения для ИИ и центров обработки данных.

Tau’s Scaling Law в описании HiSilicon концентрируется на ускорении вычислений на уровне кристаллов, схем и всей вычислительной системы, а не на продолжении миниатюризации транзисторов. В перечне конкретных мер фигурируют LogicFolding — метод сокращения времени ключевых логических операций, учёт наноскопических электронных явлений при проектировании, создание кристаллов с учётом совместимости и развитие быстрых межкристальных соединений для уменьшения времени перемещения данных. Эти приёмы направлены на повышение производительности через архитектурные и системные оптимизации, а не через уменьшение размера элементов.

Ограничения цепочек поставок остаются критичным фактором для Huawei: экспортные запреты США фактически блокируют сотрудничество с TSMC, поэтому компания вынуждена опираться на китайскую SMIC и более старые литографические технологии. В отрасли отмечают значительное отставание китайской промышленности от передового уровня — эксперты порой оценивают разрыв в несколько лет, иногда более пяти — что ограничивает возможности по созданию фронтовых решений для обучения и вывода ИИ. Эти внешние факторы объясняют, почему HiSilicon ищет альтернативы традиционному пути техпроцессов.

Техническая мотивация стратегии подчёркнута замедлением классического геометрического масштабирования: при размерах транзисторов в несколько нанометров квантовые эффекты ограничили выгоду от уплотнения. Хэ прямо отметила: «шесть лет назад геометрическое масштабирование для нас plateaued», указав, что эволюция полупроводников — это не только уменьшение геометрии. В индустрии уже применяются обходные приёмы, например склеивание нескольких кристаллов в один модуль, и системный подход HiSilicon ставит эти практики в центр внимания.

Huawei прогнозирует, что системно‑ориентированный подход позволит сократить технологический разрыв: компания планирует получить компоненты с эквивалентной производительностью 1,4‑нм класса к 2031 году, тогда как TSMC ожидается вывести 1,4‑нм техпроцессы уже в 2028 году. Аналитики выражают сомнения и предупреждают, что сама по себе оптимизация не гарантирует обхода ограничений цепочек поставок и санкций. ставка HiSilicon на системную оптимизацию и высокоскоростные межсоединения может реально изменить профиль производительности в задачах обучения и вывода ИИ, но демонстрация рабочей реализации и устойчивость к внешним ограничениям останутся решающими для оценки жизнеспособности подхода.